印制电路板术语.pdf

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印制电路朮语(国家标准)
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1.主题内容与适用范围
1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.
1-2本标准适用于印制也路用基材,印制也路设计与制造,检验j印制板
装联及有关领域.
2一般朮语
2.1印制电路 PRINTED CIRCUTT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印组件或印制线路以及两者结合
的导电图形.
2.,2印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制
2.3印制板 PRINTED BOARD
印制电路或印制线路成品板的通称.它包括劇性,挠性和劇挠性结合的
单而、双而和多层印制板等.
2.4单面印制板 SINGLE- SIDED PRINTED BOARI
仅一面上有导也图形的印制板
2.5双面印制板 DOUBLE- SIDED PRINTED BOARD
两而均有导电图形的印制板
2.6多层印制板 MULTILAYER BPRNTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层导电图形互
连的印制板.本朮语包括性和挠性多层印制板以及刚性亏挠性结合
的多层印制板.
2.7刚性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用刚性基材制成的印制板
2.8刚性单面印制板 RIGID SINGLE- SIDED PRINTED BOARD
用性基材制成的单面印制板
2.9刈性义面印制板 RIGID DOUBLE- SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的乂而印制板
2.10刚性多层印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用刚性基材制成的多层印制板.
2.11挠性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层
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2.12挠性単而印制板 FLEXIBLE SINGLE- SIDED PRINTING BOARD
州挠性基材制成的单而印制板.
2.13挠性双面印制板 FLEXIBLE DOUBLE- SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的双面印制板.
2.14挠性多层印制板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚
度,?此具有不同的挠性.
2.15刚挠卬制板 FLEXI- RIGID PRINTED BOARD
利用挠性基材并在不同区域与劇性基材结合而制成的印制板.在刚挠
接仚区,尧性基材与刚性基材上:的导电图形通常都要进行互连.
2.16刚挠义而印制板 FLEXI- RIGID DOUBLE- SIDED PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导也图形的双面印制板
2.17刚挠多层印制板 FLEXI- RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在挠性?利刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板.
2.18齐平印制板 FLUSH PRINTED BOARD
导电图形的外表和基材的外表处于一平丽的印制板.
2.19金属芯印制板 METAL CORE PRINTED BOARD
用金属心基材制成的印制板.
2.20母板 MOTHER BOARD
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
2.21背板 BACK PLANE
一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间
电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路.
同义词:印制底板.
2.22多重布线电路板 MIULTI- WIRING PRINTED BOARD
在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂団定,并由镀複孔互连的多
层印制板.
2.,23陶瓷印制板 CERAMIIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷为基材的印制板.
2.24印制组件 PRINTED COMPONET
用印制方法制成的组件(如:.印制也感,也容,电阻,传输线等)它是印制
电路导电图形的一部分
2.25网格GRID
两组等距离平行直线正交而成的?络.它用丁元器件在印制板上的
定位;连接,其连接点位于网格的交点上.
26组件面 COMPONET SIDE
安装有大多数元器件的·面.
2.27焊接而 SOLDER SIDE
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通孔安装印制板与元器件相对的·而
2.28印制 PRINTING
任一种方法在表面上复制图形的方法.
2.29导线 ONDUCTOR
导电图形中的单条导电通路.
2.30导线而 ONDUCTOR SIDE
单印制板有导电图形的一
2.31齐平导线 FLUSH CONDUCTOR
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线.
2.32图形 PATTERN
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和
图纸上的相应构形
2.33导地图形 CONDUCTIVE PATTEN
印制板的导电材料形成的图形.
2.34非导电图形NON- ONDUCTVE PATTEN
印制板的非导电材料形成的图形.
2.35字符 LEGEND
印制板上主:要用来识别?件位置利方向的字母,数字,符号利图形,以
使装连和史换绌件.
2.36标志MARK
产品号,修定版次,生产厂厂标等识别印制板的一种标记
3基材
3.1种类和结灼
3.1.1基材 BASE MATERIAI
可在其上形成导也图形的绝缘材料.某材可以是刚性或挠性的,也
可以是不覆金属的或覆金属的
3.1.2覆金属箔基材 METTAL- CLAD BASE MATERIAL
在·或两而覆有金属箔的基材包括刚性和挠性,简称覆箔基材.
3.1.3尽压板 LAMINATE
山一层或两层预浸材料音合后,经加热加压粘结成型的板状材料.
3.1.4複铜箔层压板 OPPER- LAD LAMINATTE
在·而或两而覆有铜箔的层床板,用于制作印制板,简称覆铜板
3.1.5单而覆铜箔层压板 SINGLE- SIDED COPPER- CLAD LAMIINATE
仅一面覆行铜箔的覆铜箔层压板
3.1.6双面铜层压板 DOUBLE- SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE?面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.7复合层乐板 COMPOSITE LAMENATE