IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求.pdf

IPC-7351B CN 2010 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求 2010年 6 月 取代 I PC-7351A 2007年 2 月 由I PC开发的国际标准 Association Connecting Electronics Industries Op c IPC-7351B CN2010 年 6 月 v 1范围 1 1.1 目的 1 1.2 文件优先顺序 1 1.2.1 元器件和连接盘图形系列结构 2 1.3 性能分级 2 1.3.1 可生产性等级 2 1.4 连接盘图形的确定 2 1.5 术语和定义 3 1.6 修订版变化 6 2 引用文件 7 2.1 IPC 7 2.2 电子工业联盟 7 2.3 联合工业标准 (IPC) 7 2.4 国际电工技术委员会 7 2.5 电子器件工程联合委员会（JEDEC） 7 3 设计要求 8 3.1 尺寸标注系统 8 3.1.1 元器件公差 8 3.1.2 连接盘公差 12 3.1.3 制造余量 12 3.1.4 组装公差 12 3.1.5 尺寸和公差分析 12 3.2 设计的可生产性 29 3.2.1 SMT 连接盘图形 29 3.2.2 标准元器件的选择 29 3.2.3 电路基板开发 29 3.2.4 组装需要考虑的因素 29 3.2.5 自动测试条款 29 3.2.6 SMT 用文件 30 3.3 环境条件 30 3.3.1 潮湿敏感元器件 30 3.3.2 最终使用环境需考虑因素 30 3.4 设计规则 31 3.4.1 元器件间隔 31 3.4.2 单面板和双面板组装 32 3.4.3 清洗时元器件托高高度 32 3.4.4 基准标记 33 3.4.5 导体 35 3.4.6 导通孔指南 35 3.4.7 标准印制板制作公差 37 3.4.8 拼板 39 3.5 表面处理 41 3.5.1 阻焊膜涂层 41 3.5.2 阻焊膜开窗 41 3.5.3 连接盘表面涂层 41 4 元器件质量验证 42 4.1 验证技术 42 5 可测试性 43 5.1 印制板测试和组装测试 43 5.1.1 裸板测试 43 5.1.2 组装后的线路板测试 43 5.2 节点可测性 43 5.2.1 测试原则 44 5.2.2 裸板测试策略 44 5.3 组装板的所有节点可测试性 44 5.3.1 在线测试调节 44 5.3.2 多探针测试 45 5.4 部分节点可测 45 5.5 无测试节点 45 5.6 测试夹具的影响 45 5.7 印制板测试特征 45 5.7.1 测试连接盘间距 45 5.7.2 测试连接盘尺寸和形状 45 5.7.3 测试参数设计 46 6 印制板基板类型 46 6.1 总则 48 6.1.1 类型 49 6.1.2 热膨胀不匹配 49 6.2 有机基材 49 6.3 无机基材 49 6.4 可选的印制板结构 49 6.4.1 支撑面印制板结构 49 6.4.2 高密度印制板技术 49 目录 IPC-7351B CN2010 年 6 月 vi 6.4.3 芯板结构 49 6.4.4 瓷化金属（金属芯）结构 49 7 表面贴装技术组装时需考虑的事项 49 7.1 SMT 组装工艺顺序 49 7.2 基板准备 50 7.2.1 点胶 50 7.2.2 导电胶 50 7.2.3 焊膏涂敷 50 7.2.4 预置焊料 51 7.3 元器件贴装 51 7.3.1 元器件数据传递 51 7.4 焊接工艺 51 7.4.1 波峰焊接 51 7.4.2 汽相焊接 52 7.4.3 IR 红外再流焊接 52 7.4.4 热风 / 气体对流焊接 52 7.4.5 激光再流焊接 53 7.4.6 传导再流焊接 53 7.5 清洗 53 7.6 维修 / 返工 53 7.6.1 散热影响 53 7.6.2 印制板材料 53 7.6.3 连接盘和导线布局 53 8IPC-7352 分立元器件 54 8.1 片式电阻（RESC） 54 8.1.1 基本结构 54 8.1.2 标识 55 8.1.3 载体封装方式 55 8.1.4 耐焊接制程 55 8.2 片式电容（CAPC） 55 8.2.1 基本结构 55 8.2.2 标识 55 8.2.3 载体封装方式 55 8.2.4 耐焊接温度 56 8.3 电感（INDC、INDM、INDP） 56 8.3.1 基本结构 56 8.3.2 标识 56 8.3.3 载体封装方式 56 8.3.4 耐焊接温度 56 8.4 模制本体元器件（CAPMP、CAPM、 DIOM、FUSM、INDM、INDP、 LEDM、RESM） 57 8.4.1 基本结构 57 8.4.2 标识 57 8.4.3 载体封装方式 57 8.4.4 耐焊接温度 57 8.5 金属电极面二极管 (DIOMELF、 RESMELF) 57 8.5.1 基本结构 57 8.5.2 标识 57 8.5.3 载体封装方式 57 8.5.4 耐焊接温度 57 8.6 SOT23 58 8.6.1 基本结构 58 8.6.2 标识 58 8.6.3 载体封装方式 58 8.6.4 耐焊接温度 58 8.7 SOT89 58 8.7.1 基本结构 58 8.7.2 标识 58 8.7.3 载体封装方式 58 8.7.4 耐焊接温度 58 8.8 SOD123 58 8.8.1 基本结构 58 8.8.2 标识 58 8.8.3 载体封装方式 59 8.8.4 耐焊接温度 59 8.9 SOT143 59 8.9.1 基本结构 59 8.9.2 标识 59 8.9.3 载体封装方式 59 8.9.4 耐焊接温度 59 8.10 SOT223 59 8.10.1 基本结构 59 8.10.2 标识 59 8.10.3 载体封装方式 59 8.10.4 耐焊接温度 59 8.11 DPAK 类型（TO） 60 8.11.1 基本结构 60 8.11.2 标识 60 IPC-7351B CN2010 年 6 月 vii 8.11.3 载体封装方式 60 8.11.4 耐焊接温度 60 8.12 铝电解电容（CAPAE） 60 8.12.1 基本结构 60 8.12.2 标识 60 8.12.3 载体封装方式 60 8.12.4 耐焊接温度 60 8.13 小外形二极管、扁平引脚（SODFL）/ 小外形三极管、扁平引脚（SOTFL） 61 8.13.1 基本结构 61 8.13.2 标识 61 8.13.3 载体封装方式 61 8.13.4 耐焊接温度 61 9 IPC-7353 本体两面具有鸥翼形引线的 元器件 61 9.1 SOIC 62 9.1.1 基本结构 62 9.1.2 标识 62 9.1.3 封装方式 62 9.1.4 耐焊接温度 62 9.2 SOP8/SOP64(SOP) 63 9.2.1 基本结构 63 9.2.2 标识 63 9.2.3 封装方式 63 9.2.4 耐焊接温度 64 9.3 SOP127 64 9.3.1 标识 64 9.3.2 载体封装方式 64 9.3.3 耐焊接温度64 9.4 CFP127 64 9.4.1 标识 64 9.4.2 载体封装方式 64 9.4.3 耐焊接温度 64 10 IPC-7354 本体两面具有 J 形引线的元器件 65 10.1 基本结构 65 10.2 标识 65 10.3 载体封装方式 65 10.4 工艺考虑 66 11 IPC-7355 本体四面具有鸥翼形引线元器件 66 11.1 BQFP 或 PQFP 68 11.1.1 载体封装方式 68 11.2 QFP 68 11.2.1 载体封装方式 68 11.3 CQFP 68 11.3.1 载体封装方式 69 12 IPC-7356 本体四面具有 J 形引线的元器件 69 12.1 PLCC 71 12.1.1 模制前的塑料芯片载体 71 12.1.2 模制后的塑料芯片载体 71 12.2 PLCCR 71 12.2.1 模制前塑料芯片载体 71 12.2.2 模制后塑料芯片载体 71 13 IPC-7357 本体两边有直插引线的 元器件（DIP） 72 13.1 端子材料 72 13.2 标识 72 13.3 载体封装方式 72 13.4 耐焊接温度 72 14 IPC-7358 面阵列元器件（BGA、FBGA、 CGA、LGA、Chip Array） 73 14.1 面阵列结构 73 14.1.1 BGA 封装 74 14.1.2 细间距 BGA 封装（FBGA） 75 14.1.3 陶瓷柱栅阵列（CGA） 76 14.1.4 塑料盘栅阵列（LGA） 76 14.2.1 器件外形 76 14.2.2 连接矩阵选项 76 14.2.3 选择性减少触点密度 77 14.2.4 连接座的计划 77 14.2.5 定义触点位置 78 14.3 处理和运输 78 14.4 连接盘图形分析 78 14.4.1 焊盘近似值 79 14.4.2 总变差 79 14.4.3 连接盘图形计算器 80 14.5 片式阵列元器件引线封装 80 IPC-7351B CN2010 年 6 月 viii 14.5.1 凹型片式阵列封装（RESCAV、 CAPCAV、INDCAV、OSCSC、 OSCCCC） 80 14.5.2 凸形片式阵列封装（RESCAXE, RESCAXS） 80 14.5.3 扁平片式阵列封装（RESCAF、CAPCAF） 81 15 IPC-7359 无引线元器件（QFN、PQFN、 SON、PSON、DFN、LCC） 81 15.1 LCC 81 15.1.1 标识 82 15.1.2 载体封装方式 82 15.1.3 工艺考虑 82 15.2 方形扁平无引线封装（QFN） 83 15.2.1 标识 84 15.2.2 载体封装方式 84 15.2.3 工艺考虑 84 15.2.4 阻焊膜考虑 84 15.3 小外形无引线封装（SON） 85 15.3.1 标识 85 15.3.2 载体封装方式 85 15.3.3 工艺考虑 85 15.3.4 阻焊膜考虑 85 15.4 引线为回缩型的小外形和方形扁平 无引线封装（PQFN、PSON） 85 15.5 双列扁平无引线封装（DFN） 85 15.5.1 基本结构 85 15.5.2 标识 85 15.5.3 载体封装方式 86 15.5.4 耐焊接温度 86 16 元器件的“0”度朝向 86 附录 A （资料性）测试模型 工艺评估 93 A.1 测试试样 93 A.2 测试模型 - 过程验证 94 A.3 应力测试 94 附录 B IPC-7351 连接盘图形浏览器 95 B.1 软件安装 95 B.2 软件使用 95 B.3 软件更新 95 B.4 软件更新 95 图 图 3-1 外形公差标注方法 8 图 3-2 最佳焊料填充条件下的 C3216（1206） 电容器尺寸标注示例 9 图 3-3 鸥翼形引线 SOIC 的外形尺寸标注 10 图 3-4 多引线元器件节距 14 图 3-5 装配边界区域状况 22 图 3-6 连接盘形状异型图例 25 图 3-7 倒斜角异型图例 27 图 3-8 波峰焊元器件排列朝向应用 31 图 3-9 相似元器件的排列 32 图 3-10 整板 / 拼板基准 33 图 3-11 局部基准 33 图 3-12 印制板上的基准位置 34 图 3-13 基准的尺寸和空白区要求 34 图 3-14 在高元器件密度印制板上的导通孔 的应用 35 图 3-15 连接盘图形与导通孔的关系 35 图 3-16 导通孔和焊盘位置示例 36 图 3-17 导通孔在元器件下 36 图 3-18 填充孔和盖孔示意图 37 图 3-19 焊盘内的导通孔工艺说明 37 图 3-20 导体说明 38 图 3-21 改型后的连接盘图形示例 39 图 3-22 常见的铜玻璃层压板拼板设计 39 图 3-