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半导体集成电路制造手册

文档名称:半导体集成电路制造手册
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文档名称:半导体集成电路制造手册
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上传者:zougongping
添加时间:2017/06/17
内容摘要:
Mc
Graw
Semiconductor
Manufacturing Handbook
半导体
集成电路制造手册
[美] Hwaiyu Geng等著
Wafer fabrication (front-end
赵树武陈松
等译几
Thin Films
赵水林黄小锋
许学颖刘海龙审校
Diffusion
Photo
Etch
Test/Sort
Implant
電子三掌出题
http:/www.phei.com.cn
世界级的半导体造寤角触手可及
SEMICONDUCTOR
MANUFACTURING
HANDBOO
半导体集成电路制造手册
Semiconductor Manufacturing Handbook
晶国制造技术纳米技术和MEMS生产良品率、运营管理和厂务设施
本书是一本综合性很强的参考书,内容涵盖制造
工艺和辅助设施一一从原材料的准备到封装和测试,
流的半导体技术和制造工艺
从基础知识到最新技术。寻找最优化设计和最佳制造
工艺的读者可以在最短时间内从本书中找到以最低成
半导体基础
芯片如何设计和制造衬底材料·铜和低κ绝缘体
本制造最佳质量芯片的必要信息。这本半导体集成电
硅化物的形成·等离子体·真空·光刻掩膜版
路制造手册提供了有关最先进的半导体晶圆工艺、
MEMS、纳米技术和平面显示器的信息,以及最新的
晶圆制造工艺
生产和自动化技术,包括
微光刻●离子注入·刻蚀。 PVD/ALD. CVD. ECD
硅外延·CMP湿法刻蚀
良品率管理
材料自动运送系统
后段制造
晶圆厂和洁净室的设计以及运营管理
封装·研磨、应力释放和划片检验、测量和测试
气体去除和废物处理管理
纳米技术、MEMS和平板显示器
其他许多信息
气体和化学品
本书由60名国际专家编写,并由同等水平的顾
特殊气体系统和DCA。气体去除系统·化学品和
问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的
研磨液输送系统·超纯水
实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运
生产良品率、运营管理和厂务设施
营管理方面的考虑。书中提供了数百种细致的插图和
良品率管理·材料自动运送系统·测量系统
一系列参害书、技术论文,以及可以得到进一步信息六西格玛先进工艺控制?HS?品圆厂设计和
的网站。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域
建造洁净室振动和声学控制。ESD
传播分子控制颗粒物控制废水中和系统
中综合性最强的单卷参考书。
ISBN7-121-03281-3
贵任编辑:史平
李秦华
Ea..MD Hill
责任美编;毛惠庚
本书贴有激光防伪标志,凡没有防伪标志者,属盗版图书
9787121032813>
SBN7-121-03281-3定价:168.00元
小准分享网ww.bzxw.com免费下裁
1430
2006
半导体集成电路
制造手册
Semiconductor Manufacturing Hand book
美] Hwaiyu Geng等著
赵树武陈松赵水林黄小锋等译
许学颖刘海龙审校
電子業出版社
PUBLISHING HOUSE OF ELECTRONICS INDUSTRY
比京? BEINING
内容简介
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技
术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工
艺和辅助设施一一从原材料的准备到封装和测试,从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺
提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和
平面显示器的最新信息,以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁
净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最
强的单卷参考书。
基于大范围的涵盖,本书适用面非常广。既适用于科研院校的教师、学生及研究人员,又适用于在半导体
业界从事生产和管理的专业人员。
Hwaiyu(eng: Semiconductor Manufacturing Handbook
ISBN:0-07-144559-5
Copyright O 2005 by The Mcgraw-hill Companies, Inc
Original language published by The Mcgraw-hill Companies, Inc, All Rights reserved. No part of this publication may be
reproduced or distributed in any means, or stored in a database or retrieval system, without the prior wirten permission of
nt publisher
Simplified Chinese translation edition jointly published by Mcgraw-hill Education(Asia)Co and Publishing House of
Electronics Industry. Copyright 2006
本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳ー希尔教育(亚洲)出版公司合作出版。未经出版者预
先书面许可,不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。
本书封面贴有 Mcgraw-HiI公司激光防伪标签,无标签者不得销售。
版权贸易合同登记号:图字:01-2005-5937
图书在版编目(CIP)数据
半导体集成电路制造手册/(美)耿怀玉等著;赵树武等译.-北京:电子工业出版社,2006.12
书名原文: Semiconductor Manufacturing Handboo
ISBN7-121-03281-3
1.半.Ⅱ.①耿.。②赵.Ⅲ.半导体集成电路一集成电路工艺ー教材N.TN430.5
中国版本图书馆CIP数据核字(2006)第120769号
责任编辑:史平李秦华
印刷:北京市天竹颖华印刷厂
装订:三河市金马印装有限公司
出版发行:电子工业出版社
北京市海淀区万寿路173信箱邮编:1000365
开本:787x10921/16印张:46.75字数:1200千字
印次:2006年12月第1次印刷
定价:168.00元
凡所购买电子工业出版社的图书有缺损问题,请向购买书店调换;若书店售缺,请与本社发行部联系。联系
电话:(010)68279077。邮购电话:(010)88254888。
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服务热线:(010)882588
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